特許
J-GLOBAL ID：200903008607232195

基板処理装置及びそのクリーニング方法

発明者：
片 岡 敬

片 岡 敬 について

, 
佐 藤 裕 輔

佐 藤 裕 輔 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-273174
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102358
出願日： 1999年09月27日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：
【要約】【課題】 基板ホルダへの堆積物を最短最適な時間でクリーニングすることが可能であり、基板ホルダヘのダメージを低減することができるクリーニング方法を提供すること。【解決手段】 成膜処理に先だって、基板ホルダ3上に、予めポリシリコンのコーティングを施しておく。クリーニング時に基板ホルダ3の光学的特性をモニターし、膜の消失に伴い光学的特性が変化することを利用して、クリーニングの終点を検出する。クリーニングの終点が確実に検出できるため、基板ホルダ3のオーバーエッチを防止でき、基板ホルダ3の長寿命化が図れる。
請求項（抜粋）：
被処理基板が設置される基板ホルダ上の堆積物をクリーニングする方法であって、前記被処理基板への処理に先だって、前記基板ホルダ上の所定の位置に、コーティングを施すことを特徴とするクリーニング方法。
IPC (3件)：
H01L 21/3065 ,  C23C 16/44 ,  H01L 21/205
FI (4件)：
C23C 16/44 J ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 N ,  H01L 21/302 E
Fターム (31件)：
4K030BA40 ,  4K030DA06 ,  4K030GA02 ,  4K030KA12 ,  4K030KA23 ,  4K030KA39 ,  4K030KA46 ,  4K030KA47 ,  5F004AA15 ,  5F004CB09 ,  5F004CB15 ,  5F004DA00 ,  5F004DA01 ,  5F004DA02 ,  5F004DA17 ,  5F004DA29 ,  5F045AA06 ,  5F045AB03 ,  5F045AB04 ,  5F045AB09 ,  5F045AB10 ,  5F045AB14 ,  5F045AB17 ,  5F045AB31 ,  5F045AB32 ,  5F045AB33 ,  5F045AB40 ,  5F045AC02 ,  5F045AC15 ,  5F045EB06 ,  5F045GB04
引用特許：
審査官引用 (7件)
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