パワーモジュール

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-143482
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326318
出願日： 2000年05月16日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】回路のインダクタンスを低減し得るとともに、小型化及び軽量化が図られ、しかも耐振動性にも優れたパワーモジュールを得る。【解決手段】パワー半導体素子5に外部から印加される直流電源電圧を平滑化するための箱形の平滑コンデンサ20が、ケース枠6の上面の第2辺(即ち、N端子8N及びP端子8Pが並ぶ辺)を含むケース枠6の側面に接触して、かつ、ケース枠6の上面に対して平滑コンデンサ20の上面の高さが揃えられた状態で配設されている。また、平滑コンデンサ20のN電極21N及びP電極21Pは、平滑コンデンサ20の上面上において、パワーモジュール本体部99のN端子8N及びP端子8Pにそれぞれ近接する箇所に配設されている。

請求項（抜粋）：

パワー半導体素子が搭載された基板と、前記基板が内部に配設されたケースと、前記ケースの主面の一辺に沿って並んで配設され、前記パワー半導体素子にそれぞれ電気的に接続されたN端子及びP端子と、前記N端子及び前記P端子にそれぞれ接続された第1電極及び第2電極を有し、外部から前記パワー半導体素子に供給される電圧を平滑化するための平滑コンデンサとを備え、前記平滑コンデンサは、前記ケースの前記主面に対して前記平滑コンデンサの主面の高さが揃えられつつ、前記ケースの前記主面の前記一辺を含む前記ケースの側面に接触して配設されており、前記第1電極及び前記第2電極は、前記平滑コンデンサの前記主面上において、前記N端子及び前記P端子にそれぞれ近接する箇所に配設されていることを特徴とするパワーモジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/00 , H02M 1/00 , H02M 7/04

FI (4件)：

H01L 25/00 B , H02M 1/00 Z , H02M 1/00 R , H02M 7/04 D

Fターム (13件)：

5H006AA05 , 5H006CA01 , 5H006CC02 , 5H006HA01 , 5H006HA06 , 5H006HA07 , 5H006HA83 , 5H740BA11 , 5H740BB07 , 5H740MM08 , 5H740PP02 , 5H740PP06 , 5H740PP07

引用特許：

出願人引用 (8件)

駆動装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-239491 出願人：株式会社荏原電産
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-000309 出願人：株式会社日立製作所
混成集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-125806 出願人：三洋電機株式会社

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審査官引用 (8件)

駆動装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-239491 出願人：株式会社荏原電産
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-000309 出願人：株式会社日立製作所
混成集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-125806 出願人：三洋電機株式会社

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