特許
J-GLOBAL ID：200903020428054640
インテリジェントパワースイッチ装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-152537
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353404
出願日： 2001年05月22日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：
【要約】【課題】スイッチング素子にオンオフのための信号を付与する制御回路を備えたインテリジェントパワースイッチ装置において、制御基板の小型化を図る。【解決手段】入力端子170に接続した第1リードフレーム150に対してMOS FET190のドレインDを接続し、MOS FET190を固定する。出力端子180に接続された第2リードフレーム160に対してMOS FET190のソースSとボンディングワイヤ191を介して接続する。制御基板110はスイッチング動作等を制御する制御IC120を実装するとともに、各種信号を入力、又は出力するための端子130と接続する。制御基板110はMOSFET190のゲートGに対してオンオフ信号を付与するようにする。制御基板110、第1リードフレーム150の基端部び第2リードフレーム160の基端部を樹脂モールド部400により樹脂封入する。
請求項（抜粋）：
入力端子に電気的に接続され、スイッチング素子の入力部を電気的に接続するとともに、同スイッチング素子を固定した取付固定部を含む第1リードフレームと、出力端子に電気的に接続され、前記スイッチング素子の出力部と電気的に接続された接続部を含む第2リードフレームと、スイッチング動作や異常判定を制御する制御回路を実装するとともに、各種信号を入力又は出力するための信号端子と電気的に接続され、前記スイッチング素子の信号入力部に対してオンオフ信号を付与するために電気的に接続された制御基板とを備え、前記制御基板、第1リードフレームの取付固定部及び第2リードフレームの接続部を樹脂封入したことを特徴とするインテリジェントパワースイッチ装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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