特許
J-GLOBAL ID：200903008646109651
アンダーフィル用ポリイミド樹脂
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
羽鳥 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-331687
公開番号（公開出願番号）：特開2000-154250
出願日： 1998年11月20日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：
【要約】【課題】 ポリイミドフィルムとの濡れ性が良好で半導体チップとポリイミド基板との狭い間隙に容易に充填でき、ポリイミド基板及び半導体チップとの密着性も良好で且つ硬化後にクラックが発生せず、しかも得られた硬化膜が優れた電気的特性と半田耐熱性を併有し、バンプ間の金属のマイグレーションの発生を防止できると共に半導体接点を補強し得る、アンダーフィル材を提供すること。【解決手段】 下記成分(a)、(b)及び(c)を含有し、粘度が500センチポイズ以下であるアンダーフィル材。(a)特定のポリイミドシロキサン成分を特定量含有するポリイミド樹脂100重量部(b)エポキシ樹脂2〜30重量部(c)高沸点溶媒50〜140重量部
請求項（抜粋）：
下記〔化1〕の一般式(1)で示されるポリイミドシロキサン成分40〜80モル%、下記〔化2〕の一般式(2)で示されるポリイミド成分5〜50モル%及び下記〔化3〕の一般式(3)で示されるポリイミド成分残部(各成分の合計100モル%)からなるアンダーフィル用ポリイミド樹脂。【化1】【化2】【化3】
IPC (4件)：
C08G 73/10
, C08L 63/00
, C08L 79/08
, H01B 3/30
C08G 73/10
, C08L 63/00 A
, C08L 79/08 B
, H01B 3/30
4J002CD05X
, 4J002CM04W
, 4J002EP016
, 4J002EU016
, 4J002EU026
, 4J002EU116
, 4J002EV206
, 4J002GQ05
, 4J043PA04
, 4J043PC066
, 4J043QB15
, 4J043QB26
, 4J043QB31
, 4J043RA35
, 4J043SA06
, 4J043SA85
, 4J043SB04
, 4J043TA14
, 4J043TA22
, 4J043TB01
, 4J043UA121
, 4J043UA131
, 4J043UB021
, 4J043UB121
, 4J043UB281
, 4J043UB301
, 4J043ZA02
, 4J043ZA12
, 4J043ZA41
, 4J043ZB47
, 5G305AA11
, 5G305AA13
, 5G305AB24
, 5G305AB34
, 5G305AB36
, 5G305BA09
, 5G305BA18
, 5G305CA15
, 5G305CA21
, 5G305CA26
, 5G305CA46
, 5G305CA51
, 5G305CA54
, 5G305CD12
