超音波接着用ボンディングツール、接着構造の製造方法及び接着構造

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：合田潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-263915
公開番号（公開出願番号）：特開平9-108853
出願日： 1995年10月12日
公開日（公表日）： 1997年04月28日
要約：

【要約】【課題】電線の保持性に優れ、信頼度の高い超音波接着を可能にする極細電線接着用ボンディングツールを提供する。【解決手段】本発明に係る超音波接着用ボンディングツールは、被接着物と接触して該被接着物に超音波振動エネルギーを供給する先端部を備える超音波接着用ボンディングツールにおいて、前記先端部に、第1の軸に平行な第1の複数の溝と、前記第1の軸と所定の角度を有する第2の軸に平行で前記第1の複数の溝と交差する第2の複数の溝を有し、前記第1及び第2の複数の溝部分が谷部となり、前記溝部分以外の部分が山部となる形状に形成されている。

請求項（抜粋）：

被接着物と接触して該被接着物に超音波振動エネルギーを供給する先端部を備える超音波接着用ボンディングツールにおいて、前記先端部に、規則正しく山部と谷部を形成し、超音波接着時における前記被接着物の保持性を高めたことを特徴とする超音波接着用ボンディングツール。

IPC (5件)：

B23K 20/10 , B23K 26/00 , B23K 26/06 , G11B 5/17 , H01R 4/00

FI (6件)：

B23K 20/10 , B23K 26/00 G , B23K 26/00 E , B23K 26/06 J , G11B 5/17 G , H01R 4/00 Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭52-065668
特開平2-121830
ワイヤボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-189734 出願人：株式会社東芝

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