特許
J-GLOBAL ID：200903008740577421

部品実装装置および部品実装方法

発明者：
宮本 岳彦

宮本 岳彦 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-245423
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057494
出願日： 2000年08月11日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：
【要約】【目的】 生産性を向上させること。【構成】 圧着装置21による電子部品付き液晶基板4における電子部品3に対するプリント基板5の圧着作業中に、第1基板ステージ23aに載置された電子部品付き液晶基板4を液晶基板支持部材26a、26bにて支持し、この状態で第1基板ステージ23aと第2基板ステージ24aとを入れ替える。そして、この圧着作業に並行して、次の電子部品付き液晶基板4を第1基板ステージ23aに供給し待機させる。
請求項（抜粋）：
第1部品と第2部品とを圧着装置を用いて圧着する部品実装装置において、前記第1部品を第1部品供給位置から前記圧着装置による圧着位置へ移送する第1の移送手段と、前記圧着位置にて前記第2部品が圧着された前記第1部品を前記圧着位置から搬出位置へ移送する前記第1の移送手段とは別の第2の移送手段と、を有することを特徴とする部品実装装置。
IPC (5件)：
H05K 13/04 ,  B23P 19/00 302 ,  G09F 9/00 348 ,  H01L 21/50 ,  H01L 21/60 311
FI (5件)：
H05K 13/04 A ,  B23P 19/00 302 Q ,  G09F 9/00 348 Z ,  H01L 21/50 C ,  H01L 21/60 311 T
Fターム (25件)：
3C030DA01 ,  3C030DA26 ,  3C030DA36 ,  3C030DA37 ,  5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CC04 ,  5E313DD13 ,  5E313DD14 ,  5E313EE03 ,  5E313EE38 ,  5E313FF12 ,  5E313FF24 ,  5E313FF26 ,  5E313FF28 ,  5E313FF32 ,  5F044PP17 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435EE33 ,  5G435EE37 ,  5G435EE40 ,  5G435GG21 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 部品実装装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-057023   出願人：芝浦メカトロニクス株式会社
  • 基板搬送装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-232008   出願人：株式会社ニコン
  • IC搬送方式
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-082192   出願人：セイコーエプソン株式会社
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審査官引用 (4件)
  • 部品実装装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-057023   出願人：芝浦メカトロニクス株式会社
  • 基板搬送装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-232008   出願人：株式会社ニコン
  • IC搬送方式
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-082192   出願人：セイコーエプソン株式会社
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