特許

J-GLOBAL ID：200903008748960860

混載実装構造体及び混載実装方法並びに電子機器

発明者： 下川 英恵 ,  曽我 太佐男 ,  石田 寿治 ,  芹沢 弘二 ,  中塚 哲也
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-344937
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168519
出願日： 1999年12月03日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】 鉛フリーはんだを用いたリフロー・フローの混載実装において、部品の耐熱性の範囲内ではんだ付けでき、フローはんだ付け時にリフローはんだ付部の剥離を起こさないようにする。【解決手段】 基板2のA面で、リフローはんだ付けによって電子部品3a,3bを表面接続実装し、次いで、基板2のB面で、フローはんだ付けにより、A面側の電子部品6aのリード10を電極7にフローはんだ付けして接続実装する。ここで、A面側でリフローはんだ付けに用いるはんだ5は、Sn-(1.5〜3.5wt%)Ag-(0.2〜0.8wt%)Cu-(0〜4wt%)In-(0〜2wt%)Biの組成で構成される鉛フリーはんだであり、また、B面側でフローはんだ付けに用いるはんだ8は、Sn-(0〜3.5wt%)Ag-(0.2〜0.8wt%)Cuの組成で構成される鉛フリーはんだを用いる。

請求項（抜粋）：

配線基板の一方の面に、Sn-Ag-Cu、あるいはこれにIn,Biのうち1種以上を添加した鉛フリーはんだを用い、リフローソルダリングで電子部品を表面接続実装し、該配線基板の他の面に、Sn-Ag-Cuの3元系で構成される鉛フリーはんだを用い、フローソルダリングで他の電子部品を接続実装したことを特徴とする混載実装構造体。

IPC (9件)：

H05K 3/34 508 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18 ,  B23K101:42

FI (7件)：

H05K 3/34 508 A ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  B23K101:42 ,  H01L 25/14 Z

Fターム (7件)：

5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319AB05 ,  5E319BB01 ,  5E319CC22 ,  5E319CC33 ,  5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-033791   出願人：株式会社デンソー
• 無鉛はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-024850   出願人：石川金属株式会社
• 無鉛はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-006795   出願人：株式会社豊田中央研究所, 大豊工業株式会社