特許

J-GLOBAL ID：200903052100777954

無鉛はんだ合金

発明者： 高尾 尚史 ,  長谷川 英雄 ,  田中 靖久 ,  神谷 荘司 ,  吉良 俊彦 ,  横田 雄司 ,  吉留 大輔
出願人/特許権者： 株式会社豊田中央研究所 ,  大豊工業株式会社
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-006795
公開番号（公開出願番号）：特開平10-193169
出願日： 1997年01月17日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：

【要約】【課題】Sn-Ag系はんだ合金の融点をさらに下げるとともにコストの上昇を抑え、良好な濡れ性と、室温はもとより高温下においても良好な機械的性質と、を兼ね備えた無鉛はんだ合金の提供を目的とする。【解決手段】本発明の無鉛はんだ合金は、1重量%以上5重量%以下のAgと、それぞれ0.1重量%以上14重量%以下および0.1重量%以上10重量%以下で両者の合計が15重量%以下のBiおよびInと、0.1重量%以上2重量%以下のCuと、を含み、残部がSnと不可避不純物とからなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

1重量%以上5重量%以下のAgと、それぞれ0.1重量%以上14重量%以下および0.1重量%以上10重量%以下で両者の合計が15重量%以下のBiおよびInと、0.1重量%以上2重量%以下のCuと、を含み、残部がSnと不可避不純物とからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品接合用電極のはんだ合金及びはんだ付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-143905   出願人：松下電器産業株式会社
• はんだ合金、クリームはんだ、及びはんだ付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-023547   出願人：松下電器産業株式会社
• はんだ材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-018048   出願人：松下電器産業株式会社