特許

J-GLOBAL ID：200903008841984621

基板処理方法およびその装置

発明者： 井関 出 ,  高橋 哲
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-131417
公開番号（公開出願番号）：特開平9-292717
出願日： 1996年04月25日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】 拡散流動処理を適切に施すことができるとともに、レベリング促進処理をも適切に施すことができる。【解決手段】 回転可能な基板保持手段に保持された基板に処理液供給手段により処理液を供給し、回転自在である板状部材を前記基板保持手段に保持された基板上方においてほぼ平行に配置した状態で、基板を回転させつつ基板の処理を行う基板処理方法であって、基板表面と板状部材との間隔を第1の間隔d1 に設定した状態で、処理液供給手段により処理液が供給された基板を第1の速度R1で回転させる工程と、第1の間隔d1 より狭い第2の間隔d2 を設定した状態で、基板を第1の速度R1より速い第2の速度R2で回転させる工程とを含む。

請求項（抜粋）：

回転可能な基板保持手段に保持された基板に処理液供給手段により処理液を供給し、回転自在である板状部材を前記基板保持手段に保持された基板上方においてほぼ平行に配置した状態で、基板を回転させつつ基板の処理を行う基板処理方法であって、前記基板表面と前記板状部材との間隔を第1の間隔に設定した状態で、前記処理液供給手段により処理液が供給された基板を第1の速度で回転させる工程と、前記第1の間隔より狭い第2の間隔を設定した状態で、基板を第1の速度より速い第2の速度で回転させる工程と、を含むことを特徴とする基板処理方法。

IPC (3件)：

G03F 7/30 502 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

G03F 7/30 502 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 569 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 回転カップ式塗布装置及び塗布方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-295208   出願人：東京応化工業株式会社
• レジスト塗布装置及びレジストの回転塗布方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-111133   出願人：ソニー株式会社
• レジスト塗布方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-045100   出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社