特許
J-GLOBAL ID：200903077093988513

非接触式カードの製造方法

発明者：
パトリス,フィリップ

パトリス,フィリップ について


出願人/特許権者：
ジェムプリュス

ジェムプリュス について


代理人 (1件)： 太田 恵一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-536036
公開番号（公開出願番号）：特表2002-507032
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2002年03月05日
要約：
【要約】本発明は、非接触式チップカードの製造方法に関するものである。それは、特に、ICチップ(3)及びアンテナ(2)を有し、チップ(3)の2つの接触端子(4)上に金属被覆されたバンプ(5)を実現する、非接触式チップカードの製造方法であって、アンテナ(2)へのチップ(3)の接続が、前記アンテナ(2)へのチップ(3)の移動の際、アンテナ(2)の厚み内への金属被覆されたバンプ(5)の填め込みによって実現されることを特徴とする。この製造方法は、チップ(3)とアンテナ(2)と間の良質な電気的接続を確保することを可能にする。
請求項（抜粋）：
ICチップ(3)及びアンテナ(2)を有し、金属被覆されたバンプ(5)をチップ(3)の2つの接触端子(4)上に実現する非接触式チップカードの製造方法であって、アンテナ(2)へのチップ(3)の接続が、前記アンテナ(2)へのチップ(3)の移動の際、アンテナ(2)の厚み内に、金属被覆されたバンプ(5)を填め込むことによって実現されることを特徴とする方法。
IPC (3件)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07
FI (3件)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
Fターム (11件)：
2C005MA11 ,  2C005MB05 ,  2C005MB08 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB03 ,  2C005RA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
引用特許：
審査官引用 (5件)
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