特許
J-GLOBAL ID：200903008854034916
光干渉型振動センサとその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-169906
公開番号（公開出願番号）：特開2005-351652
出願日： 2004年06月08日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：
【課題】 光干渉型振動センサにおいて、困難なガラスへの深い貫通孔の加工方法について検討、改善を行い、光干渉型振動センサの生産性と性能を向上させる。【解決手段】 SOI基板などの貼り合わせ済みの多層基板を使用し、ガラスではなくシリコンのような基板材料にフォトリソグラフィーとドライエッチングを用いた一括加工で深い孔を形成する。これに伴い、センサの加工手順も変更する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
SOI基板の上層のシリコン層に形成された振動子構造、下層のシリコン層に形成された光ファイバ挿入用の孔、中間層のSiO2をエッチングにより除去した空間部、振動子の裏面に形成された全反射ミラー膜、上層のシリコンと接合されたパイレックスガラスから成る振動子部と、端面にハーフミラー膜が形成された光ファイバが上記振動子部の光ファイバ挿入用の孔に挿入され固定された構造を特徴とする光干渉型振動センサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
2G064AB09
, 2G064BA02
, 2G064BA07
, 2G064BA08
, 2G064BC06
, 2G064BC12
, 2G064BC14
, 2G064BC15
