特許
J-GLOBAL ID:200903008898780216

プラズマ処理装置、プラズマ制御部材及びプラズマ処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 井上 俊夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-167093
公開番号(公開出願番号):特開2005-347619
出願日: 2004年06月04日
公開日(公表日): 2005年12月15日
要約:
【課題】 処理容器内にて処理ガスを高周波電力によりプラズマ化し、載置台上の基板に対しプラズマにより処理を行う際に、プラズマを制御するために基板を囲むように設けた部材の交換を容易にすること【解決手段】 載置台上に載置された基板の周囲を囲むように設けられたリング部の表面に例えば裏面に接着剤が塗られたプラズマ制御用のシートを着脱自在に設けた構成とする。この場合、前記シートは貼着及び剥離が容易であり、そのため作業者の負担を軽減できると共に装置の稼働率を向上させることができる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
処理容器内にて処理ガスを高周波電力によりプラズマ化し、載置台上に載置された基板に対してプラズマにより処理を行うプラズマ処理装置において、 前記載置台上の基板の周囲を囲むように設けられたリング部と、 このリング部の表面に設けられたプラズマ制御用のシートと、 前記リング部と前記プラズマ制御用のシートとの間に介在し、リング部に対しプラズマ制御用のシートを着脱可能とする粘着層と、を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (1件):
H01L21/3065
FI (1件):
H01L21/302 101G
Fターム (8件):
5F004AA01 ,  5F004BA04 ,  5F004BB23 ,  5F004BB29 ,  5F004DA04 ,  5F004DA26 ,  5F004DB10 ,  5F004DB17
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)

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