特許
J-GLOBAL ID:200903019520653412

プラズマ処理装置における絶縁樹脂シート貼付方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 岡崎 謙秀 ,  西澤 利夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-293934
公開番号(公開出願番号):特開2004-128410
出願日: 2002年10月07日
公開日(公表日): 2004年04月22日
要約:
【課題】大面積のプラズマ処理用電極上に、気泡や皺の発生がなく、かつ簡便に樹脂シートを貼付する方法を提供する。【解決手段】減圧されたチャンバ1を大気圧に戻す工程により、樹脂シート5-電極2間と樹脂シート5上部空間とのコンダクタンス差を利用して、樹脂シート5を電極2に貼付する。プラズマ装置の既存装置を用いて実現可能で設備投資の必要もなく、かつ気泡や皺の発生を防止できる。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
チャンバ内を所定の圧力に制御しながら、プラズマソースまたはチャンバ内の電極もしくはその両方に高周波電力を供給してプラズマを発生させ、チャンバ内の電極上に載置された基板を処理するプラズマ処理装置において、チャンバ内を所望の圧力まで減圧する工程と、電極面に対向して張架された絶縁樹脂シートを電極表面もしくは電極表面下まで移動させ、樹脂シートを電極表面にラッピングする工程と、チャンバ内を減圧から大気圧近傍までパージする工程を有することを特徴とするプラズマ処理装置における絶縁樹脂シート貼付方法。
IPC (4件):
H01L21/3065 ,  C23C16/44 ,  C23C16/505 ,  H05H1/46
FI (4件):
H01L21/302 101M ,  C23C16/44 Z ,  C23C16/505 ,  H05H1/46 A
Fターム (13件):
4K030JA01 ,  4K030JA03 ,  4K030JA09 ,  4K030KA15 ,  4K030KA16 ,  4K030KA30 ,  4K030KA45 ,  4K030KA46 ,  4K030LA11 ,  4K030LA15 ,  4K030LA18 ,  5F004BB13 ,  5F004BC08
引用特許:
出願人引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る