熱感知システム及び方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (7件)：鈴江武彦 , 河野哲 , 中村誠 , 蔵田昌俊 , 福原淑弘 , 村松貞男 , 橋本良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-178261
公開番号（公開出願番号）：特開2007-027709
出願日： 2006年06月28日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：

【課題】集積回路の異なる部分に対応する有用な熱測定を提供するように、集積回路内に熱センサを位置させるシステム及び方法の提供。【解決手段】一実施形態では、集積回路は複数のデュプリケート機能ブロックを含む。別々の熱センサが各デュプリケート機能ブロックに結合され、各デュプリケート機能ブロック上の同じ相対位置にあることが好ましく、ホットスポットであることが好ましい。また一実施形態は、集積回路における1つ以上の他のタイプの機能ブロック上に熱センサを含む。一実施形態は、集積回路チップのエッジのような、クールスポットに位置する熱センサを含む。各熱センサは、センサと外部コンポーネントまたは装置との間で、電力および接地接続またはデータ接続を可能にするためのポートを有することができる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

複数のデュプリケートプロセッサコアを有する集積回路と、熱センサの第1のセットであり、対応する1つの前記デュプリケートプロセッサコアに結合され、対応する1つの前記デュプリケートプロセッサコア上の同じ位置に位置された熱センサの第1のセットと、前記第1のセットの各熱センサに結合された制御回路であり、前記プロセッサコアに結合されている前記熱センサから受信した対応する温度信号に基づいて、前記各プロセッサコアの動作を独立して調整するように構成された制御回路と、を具備するシステム。

IPC (3件)：

H01L 21/822 , H01L 27/04 , G01K 1/14

FI (4件)：

H01L27/04 A , H01L27/04 F , H01L27/04 H , G01K1/14 L

Fターム (13件)：

2F056CL07 , 5F038AZ08 , 5F038BB01 , 5F038BE09 , 5F038BH16 , 5F038BH19 , 5F038CA02 , 5F038CA03 , 5F038CA07 , 5F038CA08 , 5F038DF04 , 5F038DF07 , 5F038EZ20

引用特許：

審査官引用 (4件)

温度感知システム及びその温度感知方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-006397 出願人：株式会社東芝
半導体集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-100526 出願人：株式会社ルネサステクノロジ
冗長構成によって熱障害を防止する半導体デバイスおよびその方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-151272 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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