樹脂封止型半導体装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：穂高哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-189686
公開番号（公開出願番号）：特開平8-053534
出願日： 1994年08月11日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：

【要約】【目的】半田付け時のフクレやクラックが発生せず、耐湿信頼性に優れた薄型表面実装型の樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】封止材として下記一般式(I)で示されるエポキシ樹脂、【化1】(式中RはH又はCH3基を示し、nは0〜3の数を示す。)下記一般式(II)で示される硬化剤、【化2】(式中mは0〜30の数を示す。)下記一般式(III)及び下記一般式(IV)で示される化合物から選ばれる少なくとも1種以上の硬化促進剤、【化3】ポリエチレン系ワックス又はポリエチレン系ワックスとカルナバ若しくはモンタン酸エステル系ワックスからなる離型剤並びに充填剤として65〜90vol%の溶融シリカを配合したエポキシ樹脂封止材を用いた樹脂封止型半導体装置。

請求項（抜粋）：

Siチップ面積が25mm2以上又は一辺の長さが5mm以上で、パッケージの厚さが3mm以下であるエポキシ樹脂封止材で封止された薄型表面実装型の樹脂封止型半導体装置において、エポキシ樹脂封止材として下記一般式(I)で示されるエポキシ樹脂、【化1】(式中RはH又はCH3基を示し、nは0〜3の数を示す。)下記一般式(II)で示される硬化剤、【化2】(式中mは0〜30の数を示す。)下記一般式(III)及び下記一般式(IV)で示される化合物から選ばれる少なくとも1種以上の硬化促進剤、【化3】ポリエチレン系ワックス又はポリエチレン系ワックスとカルナバ若しくはモンタン酸エステル系ワックスからなる離型剤並びに、充填剤として65〜90vol%の溶融シリカを配合したエポキシ樹脂封止材を用いたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (6件)：

C08G 59/20 NHQ , C08G 59/40 NJL , C08G 59/62 NJR , C08L 63/00 NJN , H01L 23/29 , H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-325517
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-153533 出願人：松下電工株式会社
半導体封止用樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-317725 出願人：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社

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