電界放出素子

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：脇篤夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-116965
公開番号（公開出願番号）：特開平10-308162
出願日： 1997年05月07日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】【課題】カソード電極およびゲート電極の端子出しを同一平面上に行うことによって、工程数増加,プロセスの複雑化を防止した電界放出素子を提供する。【解決手段】カソード基板1上には、図示しないカソード電極とともに、ゲート電極4の端子出しのためのゲート端子7が形成され、絶縁層8にはスルーホール9が設けられる。このような多層配線構造において、絶縁層8上のゲート電極4のラインは、スルーホール9においてカソード基板1上のゲート端子7に接続される。シール6の直下は絶縁層8となるため、シール6とゲート電極4およびゲート端子7とが接触することがないため、シール保護層を削減することが可能となる。コーン電極5の下に形成した抵抗層3をスルーホール9においてゲート電極4およびゲート端子7間に設けることもできる。

請求項（抜粋）：

カソード基板側とアノード基板側とが離隔され封着された電界放出素子において、前記カソード基板上に形成されたカソード電極およびゲート端子と、前記カソード電極および前記ゲート端子を覆い前記カソード電極および前記ゲート端子の端子出しがなされた絶縁層と、該絶縁層上に形成されたゲート電極と、前記カソード電極と交差する位置の前記ゲート電極および前記位置の前記絶縁層に設けられた開口部と、前記カソード電極上の一部分に少なくとも形成された抵抗層と、前記開口部内に形成され前記抵抗層を介してカソード電極と電気的に接続されたエミッタ電極と、前記絶縁層に形成されたスルーホールを有し、前記ゲート電極および前記ゲート端子は、前記スルーホールにおいて電気的に接続されることを特徴とする電界放出素子。

引用特許：

審査官引用 (4件)

電界放出型素子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-276272 出願人：ヤマハ株式会社
電界放出カソードの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-313972 出願人：双葉電子工業株式会社
電界放出型電子源装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-059405 出願人：シャープ株式会社

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