特許
J-GLOBAL ID：200903018510369078
電子部品実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-219732
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044696
出願日： 1999年08月03日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】 複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドによって効率よく電子部品の実装を行うことができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドにより電子部品の供給部から電子部品をピックアップし、電子部品を認識した後に基板に移載する電子部品の実装方法において、カメラにより吸着ノズルに保持された状態の複数の電子部品の画像を取り込んだ後に、電子部品の実装順序に従って各電子部品毎に認識処理を行い、全電子部品の認識処理の終了を待つことなく、認識処理を終えた電子部品について順次基板への実装を行う。これにより、無駄な待機時間を排除して効率のよい電子部品の実装を行うことができる。
請求項（抜粋）：
複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドにより電子部品の供給部から電子部品をピックアップし、電子部品を認識した後に基板に移載する電子部品の実装方法であって、撮像手段により前記吸着ノズルに保持された状態の複数の電子部品の画像を取り込む工程と、取り込まれた画像データに基づいて認識手段により前記電子部品の実装順序に従って各電子部品毎に認識処理を行う工程と、認識処理を終えた電子部品について順次基板への実装を行う工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 13/04 B
, H05K 13/08 P
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313AA18
, 5E313CC03
, 5E313CC04
, 5E313DD12
, 5E313DD15
, 5E313DD31
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313EE25
, 5E313FF24
, 5E313FF28
, 5E313FF31
