特許
J-GLOBAL ID:200903009156251740

錫-銀系無鉛半田合金

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 孝夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-161948
公開番号(公開出願番号):特開平10-328880
出願日: 1997年06月04日
公開日(公表日): 1998年12月15日
要約:
【要約】【課題】 有害な鉛等を含有せずかつ高価なInを含有せずして、アロイH並みの低融点を有し、アロイHよりも機械的特性、すなわち引張強度および伸び値とも優れ、熱疲労特性にも優れ、従って比較的低温での半田付け作業に適し、製品の使用耐用年数を長くすることができる錫-銀系の無鉛半田合金を提供する。【解決手段】 Ag:2〜4重量%、Zn:0.5〜2重量%、Bi:2〜6重量%を含有し、残部実質的にSnからなる錫-銀系無鉛半田合金である。
請求項(抜粋):
Ag:2〜4重量%、Zn:0.5〜2重量%、Bi:2〜6重量%を含有し、残部実質的にSnからなる錫-銀系無鉛半田合金。
IPC (3件):
B23K 35/26 310 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512
FI (3件):
B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 C
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 半田付け物品
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-351057   出願人:株式会社村田製作所
  • はんだ材料
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-018048   出願人:松下電器産業株式会社
  • クリームはんだ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-003630   出願人:松下電器産業株式会社
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