半導体実装用フィルムサブストレート

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-345232
公開番号（公開出願番号）：特開2005-112891
出願日： 2003年10月03日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：

【課題】導電材料や半導体チップにクラックが発生することを防止すると同時に信号処理の高速化にも対処することが可能な半導体実装用フィルムサブストレートを提供する。【解決手段】一層、または二層以上の導電層を有する半導体実装用フィルムサブストレートにおいて、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドからなるフィルムを基材として用いたことを特徴とする半導体実装用フィルムサブストレート。好ましくは導電層と基材を接着する接着剤が特定の引張弾性率を有する上記半導体実装用フィルムサブストレートである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

一層、または二層以上の導電層を有する半導体実装用フィルムサブストレートにおいて、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドからなるフィルムが基材であることを特徴とする半導体実装用フィルムサブストレート。

IPC (2件)：

C08G73/10 , H01L23/14

FI (2件)：

C08G73/10 , H01L23/14 R

Fターム (79件)：

4J043PA02 , 4J043PA04 , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043RA35 , 4J043RA39 , 4J043SA06 , 4J043SA14 , 4J043SA43 , 4J043SA44 , 4J043SB01 , 4J043SB02 , 4J043TA22 , 4J043TB01 , 4J043TB02 , 4J043UA022 , 4J043UA032 , 4J043UA042 , 4J043UA052 , 4J043UA062 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA141 , 4J043UA142 , 4J043UA151 , 4J043UA152 , 4J043UA161 , 4J043UA171 , 4J043UA262 , 4J043UA551 , 4J043UA561 , 4J043UA662 , 4J043UA672 , 4J043UA762 , 4J043UB011 , 4J043UB021 , 4J043UB022 , 4J043UB061 , 4J043UB062 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB131 , 4J043UB132 , 4J043UB141 , 4J043UB151 , 4J043UB152 , 4J043UB281 , 4J043UB282 , 4J043UB291 , 4J043UB292 , 4J043UB301 , 4J043UB302 , 4J043UB401 , 4J043UB402 , 4J043VA011 , 4J043VA012 , 4J043VA021 , 4J043VA022 , 4J043VA031 , 4J043VA032 , 4J043VA041 , 4J043VA051 , 4J043VA061 , 4J043VA062 , 4J043VA072 , 4J043VA081 , 4J043VA091 , 4J043VA092 , 4J043XA15 , 4J043XA16 , 4J043XA17 , 4J043XA19 , 4J043XB05 , 4J043YA08 , 4J043ZB11 , 4J043ZB50

引用特許：

出願人引用 (1件)

TAB用キャリアテープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-070962 出願人：日立電線株式会社

審査官引用 (7件)

TAB用キャリアテープ
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-292846 出願人：東洋紡績株式会社
特開昭60-243120
ポリイミドベンズオキサゾール誘電層を有するプリント配線板及びその製造
公報種別：公表公報出願番号：特願平8-534134 出願人：ザダウケミカルカンパニー

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