特許
J-GLOBAL ID:200903009255801468

固体撮像装置及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小川 勝男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-006183
公開番号(公開出願番号):特開平7-211883
出願日: 1994年01月25日
公開日(公表日): 1995年08月11日
要約:
【要約】【構成】転送電極の最上層を導電性の拡散・反応の防止膜120で構成すると共に、転送チャネル領域上に配線105と転送電極とのコンタクトホール110を配置した。【効果】拡散・反応の防止膜120により、配線105と第一の電極材料膜102との間での拡散・反応が防止されて仕事関数の変化が起こらず、よって転送チャネル領域上にコンタクトホール110を配置してもCCDの転送効率を劣化させることなく高速の駆動が可能となる。
請求項(抜粋):
半導体基板上に、少なくとも、入射光を光電変換して信号電荷を作り出す複数の受光蓄積部と、前記信号電荷を転送するための転送チャネル領域と、前記チャネル領域上に絶縁膜を介して設けられた複数の転送電極から成る電荷結合素子と、前記信号電荷を信号電圧に変換するための出力増幅器とを含み、前記複数の転送電極は複数の膜を組み合せてなる電極材料膜を切断分離して形成され、前記転送チャネル領域上に配線と前記複数の転送電極とのコンタクト領域が存在している固体撮像装置において、前記複数の転送電極の最上部を成す膜が、少なくとも前記コンタクト領域で、前記転送電極を構成する複数の膜のうち前記絶縁膜の直上にある膜への配線の材料の拡散もしくは前記配線の材料との反応を防止する導電性材料で構成されていることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (2件):
H01L 27/148 ,  H04N 5/335
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 固体撮像装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-197580   出願人:日本電気株式会社
  • 特開平2-005473
  • 固体撮像装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-333968   出願人:ソニー株式会社
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