特許
J-GLOBAL ID：200903009283903845

接合方法

発明者：
境 忠彦

境 忠彦 について

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吉永 誠一

吉永 誠一 について

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永福 秀喜

永福 秀喜 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-345410
公開番号（公開出願番号）：特開2005-116596
出願日： 2003年10月03日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：
【課題】基板の電極に柔軟性基板の端部に設けられたリードを低コスト・高信頼性で接合することができる接合方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板1の端部に設けられた細長形状の電極2にフレキシブル基板3の端部に設けられた細長形状のリード4を接合する接合方法において、接合位置に樹脂接着材8が供給された基板1にフレキシブル基板3を搭載し、プリコート半田6が形成されたリード4を電極2に当接させて樹脂接着材8を基板間隙間部を通じて接合部から流出させ、電極2に対してリード4を押圧するとともに接合部を加熱することにより電極2とリード4の当接面を金属間接合する。そして流出した樹脂接着材8を熱硬化させて接合部を補強する樹脂補強部を形成する。これにより、高コストの異方性導電樹脂を使用することなく電極2にリード4を低コスト・高信頼性で接合することができる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板の端部に設けられた細長形状の電極に柔軟性基板の端部に設けられた細長形状のリードを接合する接合方法であって、前記電極またはリードに半田を供給する工程と、前記基板または前記柔軟性基板上の前記電極とリードの接合部に対応する位置に結合用材料を供給する工程と、前記基板に柔軟性基板を搭載して前記電極に対して前記リードを当接させることにより前記結合用材料を流動させて前記接合部から前記基板と柔軟性基板との間の基板間隙間部を通じて流出させる工程と、前記電極に対してリードを押圧するとともに前記接合部を加熱することにより電極とリードの当接面を金属間接合する工程と、前記流出した結合用材料を熱硬化させて前記接合部を補強する樹脂補強部を形成する工程とを含むことを特徴とする接合方法。
IPC (2件)：
H01L21/60 ,  H05K3/36
FI (2件)：
H01L21/60 311R ,  H05K3/36 B
Fターム (18件)：
5E344AA02 ,  5E344AA15 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC13 ,  5E344CC24 ,  5E344CC25 ,  5E344CD38 ,  5E344DD02 ,  5E344DD09 ,  5E344DD10 ,  5E344DD13 ,  5E344EE16 ,  5E344EE23 ,  5E344EE26 ,  5F044NN11 ,  5F044NN22
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-246157   出願人：富士通株式会社
審査官引用 (2件)

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