特許
J-GLOBAL ID：200903009289794363

樹脂接着用銅箔およびその製造方法

発明者：
尾崎 敏範

尾崎 敏範 について

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伊藤 保之

伊藤 保之 について

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佐々木 元

佐々木 元 について

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清藤 雅宏

清藤 雅宏 について


出願人/特許権者：
日立電線株式会社

日立電線株式会社 について


代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-040112
公開番号（公開出願番号）：特開2003-239082
出願日： 2002年02月18日
公開日（公表日）： 2003年08月27日
要約：
【要約】【課題】 銅箔素材の表面に凹凸や付着物があっても均質な粗化銅めっき膜を形成することが可能な樹脂接着用銅箔およびその製造方法を提供する。【解決手段】 この樹脂接着用銅箔は、電解銅箔あるいは圧延銅箔の銅箔素材1の表面に、平均厚さ0.01〜1μmの非晶質金属めっき膜3Aを少なくとも1回以上付与した後、その上方に1〜20μm厚さの粗化銅めっき膜2を形成することにより製造される。銅箔素材1の表面に非晶質金属めっき膜3Aを中間金属膜として介在させることにより、粗化銅めっき膜2の核生成とその後の膜成長に対し、銅箔素材1の表面の凹部1a、凸部1b、金属結晶方位1cや付着酸化物等の影響をほぼ完全に遮断して均質な粗化銅めっき膜2が形成される。
請求項（抜粋）：
銅箔素材の表面に粗化銅めっき膜を成長させた樹脂接着用銅箔において、前記銅箔素材の前記表面、あるいは前記粗化銅めっき膜中に介在された中間金属膜を備えたことを特徴とする樹脂接着用銅箔。
IPC (2件)：
C23C 28/00 ,  C25D 7/06
FI (2件)：
C23C 28/00 A ,  C25D 7/06 A
Fターム (28件)：
4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AA11 ,  4K024AA12 ,  4K024AA14 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA06 ,  4K024GA12 ,  4K044AA06 ,  4K044AA16 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BB04 ,  4K044BC04 ,  4K044BC05 ,  4K044CA04 ,  4K044CA13 ,  4K044CA14 ,  4K044CA17 ,  4K044CA18 ,  4K044CA31 ,  4K044CA53
引用特許：
審査官引用 (4件)
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