特許
J-GLOBAL ID:200903009338132436

プラズマ処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 井上 俊夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-051512
公開番号(公開出願番号):特開2003-257937
出願日: 2002年02月27日
公開日(公表日): 2003年09月12日
要約:
【要約】【課題】 プラズマ処理装置の上部電極における電極板の冷却効率を高め、安定したプラズマ処理ができるようにすること。【解決手段】 真空チャンバ内に下部電極を設け、その上面に基板を載置し、この基板に対向する位置に上部電極を設ける。上部電極は3つの板状部材を積層した構造をなしており、中段の冷却板は上下二枚を接合してなる。上部電極内部には上下に貫通するガス流路が形成されている。ガス流路は上側冷却板内に形成される分配用空間部にて拡散し、多数の孔部を介して基板に向かう。上側冷却板内の外縁近傍には冷却用流路が形成されており、分配用空間部は冷却用流路と同じか或いはそれよりも高い位置に筒状に形成され、その高さは1〜5mmが好ましい。各孔部の長さは25mm以上が好ましい。
請求項(抜粋):
処理容器内に設けられ、載置台を兼用する下部電極と、この下部電極に対向し、処理ガス供給用のガスシャワーヘッドを兼用する上部電極と、を備え、下部電極及び上部電極間に電圧を印加して処理ガスをプラズマ化し、そのプラズマにより載置台上の基板に対して処理を行うプラズマ処理装置において、前記上部電極は、ガス供給路が形成された上部部材と、この上部部材の下方側に積層されると共に冷却媒体を通流するための冷却用流路が形成された冷却板と、この冷却板の下方側に積層された電極板と、前記冷却板及び電極板に跨って厚さ方向に伸びかつ下部電極上に載置された基板と対向する領域のほぼ全体に亘って形成されたガス供給用の多数の孔部と、前記上部部材と冷却板との間に形成され、ガス供給路からのガスを拡散して各孔部に分配するための分配用空間部と、を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (2件):
H01L 21/3065 ,  C23F 4/00
FI (2件):
C23F 4/00 A ,  H01L 21/302 101 B
Fターム (22件):
4K057DA16 ,  4K057DB20 ,  4K057DD01 ,  4K057DG15 ,  4K057DG16 ,  4K057DG20 ,  4K057DM02 ,  4K057DM05 ,  4K057DM18 ,  4K057DM21 ,  4K057DM37 ,  4K057DM39 ,  4K057DN01 ,  5F004BA04 ,  5F004BB11 ,  5F004BB28 ,  5F004BB32 ,  5F004BC03 ,  5F004CB12 ,  5F004DA00 ,  5F004DA23 ,  5F004DA26
引用特許:
審査官引用 (3件)

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