特許
J-GLOBAL ID：200903009341438112
半導体デバイスのパッケージ方法および半導体デバイスのパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 純之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-207022
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181275
出願日： 1995年08月14日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【課題】2チップ以上の多層積層が可能で、工程が単純容易で自動化と量産に適し、費用節減が可能な、半導体デバイスのパッケージ方法および半導体デバイスのパッケージを提供する。【解決手段】ウェーハのボンディングパッドに接着用ソルダバンプを取付ける工程と、ウェーハを個々のチップに切断する工程と、チップ22,23をソルダバンプを介してインタフェースボード21に取付ける工程と、インタフェースボード21とリードフレームとを結合する工程と、インタフェースボード21のワイヤボンドパッドとリードフレームのインナリード24との間を導線25によってワイヤボンディングする工程と、樹脂26でモルディングする工程とを含む半導体デバイスのパッケージ方法及び同方法による半導体デバイスのパッケージとからなる。
請求項（抜粋）：
半導体デバイスのパッケージ方法において、ウェーハのボンディングパッドに接着用ソルダバンプを取付ける工程と、上記ウェーハを個々のチップに切断し、上記チップを上記ソルダバンプを介してインタフェースボードに取付ける工程と、上記インタフェースボードとリードフレームとを結合する工程と、上記インタフェースボードのワイヤボンドパッドと上記リードフレームのインナリードとの間をワイヤボンディングする工程と、モルディングする工程と、を含むことを特徴とする半導体デバイスのパッケージ方法。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
