特許
J-GLOBAL ID：200903009417942257

液体噴射ヘッド及び液体噴射装置

発明者：
高橋 智明

高橋 智明 について

, 
宮田 佳直

宮田 佳直 について

, 
後藤 和敏

後藤 和敏 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (2件)： 栗原 浩之 ,  村中 克年
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-234911
公開番号（公開出願番号）：特開2007-045129
出願日： 2005年08月12日
公開日（公表日）： 2007年02月22日
要約：
【課題】 流路形成基板と接合基板とが良好に接合され両基板間で生じる剥離を防止した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】 ノズル開口が穿設されたノズルプレート20と、ノズル開口に連通する圧力発生室12を含む凹部が設けられた流路形成基板10と、流路形成基板10の一方面側に振動板を介して設けられる下電極60、圧電体層70及び上電極80を含む圧電素子300と、流路形成基板10の圧電素子300側の面に接着剤からなる接着層35によって流路形成基板10と接合される接合基板30とを具備し、且つ流路形成基板10と接合基板30との接合領域には、振動板上に所定の高さで突設され接合基板30が実質的に当接する複数の当接部120が設けられていると共に、この当接部120の高さ以上の厚さの接着層35aを有する接合部130が設けられているようにする。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
ノズル開口が穿設されたノズルプレートと、前記ノズル開口に連通する圧力発生室を含む凹部が設けられた流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極を含む圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接着剤からなる接着層によって接合される接合基板とを具備し、且つ前記流路形成基板と前記接合基板との接合領域には、前記振動板上に所定の高さで突設され前記接合基板が実質的に当接する複数の当接部が設けられていると共に、この当接部の高さ以上の厚さの前記接着層を有する接合部が設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
IPC (4件)：
B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  B05C 5/00 ,  B41J 2/16
FI (3件)：
B41J3/04 103A ,  B05C5/00 101 ,  B41J3/04 103H
Fターム (9件)：
2C057AF65 ,  2C057AG14 ,  2C057AP02 ,  2C057AP24 ,  2C057AP25 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14 ,  4F041BA10 ,  4F041BA12
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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