特許
J-GLOBAL ID：200903009429153053

半導体製造装置及び半導体製造方法

発明者：
足立 弘樹

足立 弘樹 について


出願人/特許権者：
株式会社カネカ

株式会社カネカ について


代理人 (1件)： 藤田 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-203726
公開番号（公開出願番号）：特開2008-034480
出願日： 2006年07月26日
公開日（公表日）： 2008年02月14日
要約：
【課題】装置が大型化しても、成膜チャンバと移動用チャンバの密着性を容易に確保することができる半導体製造装置及び半導体製造方法を提供することである。【解決手段】密閉及び開放することができる第一開口部16を有する少なくとも一つの第一チャンバ15と、前記第一開口部16と対向する第二開口部35を有する移動可能な少なくとも一つの第二チャンバ35とを備えており、前記第一開口部16と第二開口部35とが気密を保ち連結されて第二チャンバ5側から第一チャンバ15側へ半導体素材を移動させ、第一チャンバ15内で半導体が製造される半導体製造装置において、第一開口部16と第二開口部35の間に自己膨張型シール部材41を設けた。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
密閉及び開放することができる第一開口部を有する少なくとも一つの第一チャンバと、前記第一開口部と対向する第二開口部を有する移動可能な少なくとも一つの第二チャンバとを備えており、前記第一開口部と第二開口部とが気密を保ち連結されて第二チャンバ側から第一チャンバ側へ半導体素材を移動させ、第一チャンバ内で半導体が製造される半導体製造装置において、第一開口部と第二開口部の間に自己膨張型シール部材を設けたことを特徴とする半導体製造装置。
IPC (1件)：
H01L 21/02
FI (1件)：
H01L21/02 Z
Fターム (9件)：
4K030CA04 ,  4K030CA06 ,  4K030GA12 ,  4K030KA10 ,  4K030LA15 ,  5F045EB08 ,  5F045EB10 ,  5F045EN04 ,  5F045HA21
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • マルチチャンバ装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-056968   出願人：株式会社日立製作所
  • CVD装置及びCVD方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-378760   出願人：株式会社カネカ
審査官引用 (2件)

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