特許
J-GLOBAL ID：200903009451677414
樹脂封止表面実装型電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-223029
公開番号（公開出願番号）：特開平11-055069
出願日： 1997年08月05日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】 電子部品素子を囲む内部が空洞の封止領域を構成する樹脂配線基板と蓋部材との接着の信頼性を向上させ、気密封止の信頼性の向上を図る。【解決手段】 樹脂配線基板1に電子部品素子5を搭載し、電子部品素子5を覆うように蓋部材を配線基板1に接着して、電子部品素子5が収納され内部が空洞の封止領域を構成し、前記配線基板上の蓋部材接着面内に設けられた貫通導電溝で側面電極21を形成している。前記貫通導電溝内のメッキ層はAuメッキ層13を最上層としたCuメッキ層12を含む2種以上の金属層で構成され、前記配線基板1の上面及び下面に前記貫通導電溝の周縁と接続した導体10,11を有するが、上側の導体10上には前記Cuメッキ層12のみが形成され、接着の信頼性を向上させるためにAuメッキ層13を含む他のメッキ層は形成しないようにしている。
請求項（抜粋）：
樹脂配線基板に電子部品素子を搭載し、該電子部品素子を覆うように蓋部材を前記配線基板に接着して、前記電子部品素子が収納され内部が空洞の封止領域を構成し、前記配線基板上の蓋部材接着面内に設けられた貫通導電孔又は溝にて外部回路との接続導通路となす樹脂封止表面実装型電子部品において、前記貫通導電孔又は溝内のメッキ層はAu層を最上層としたCu層を含む2種以上の金属層で構成され、前記配線基板の上面及び下面に前記貫通導電孔又は溝の周縁と接続した導体を有しかつ該導体上に前記Cu層が形成されており、前記Au層を含む他のメッキ層は前記蓋部材接着面内の前記上面の導体上には無く前記下面側の外部回路接続パターン全域に施されていることを特徴とする樹脂封止表面実装型電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H03H 9/25 A
, H03H 9/145 D
