特許
J-GLOBAL ID：200903028947375013

半導体装置用パッケージ及びその製造方法並びに半導体装置

発明者：
竹内 之治

竹内 之治 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-048079
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250827
出願日： 1995年03月08日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子が搭載される搭載面側に、ファインな導体パターンを容易に形成し得る半導体装置用パッケージを提供する。【構成】 半導体素子16が搭載される搭載面側に形成された搭載面側導体パターン18と外部接続端子26が装着される端子用パッド24とが基板本体10を挟んで形成されている半導体装置用パッケージにおいて、該搭載面側導体パターン18が一面側に形成された樹脂フィルム12と、一面側に形成された端子用パッド24と他面側に形成された中間導体パターンとがビア20によって接続された基板本体10とが設けられ、且つ樹脂フィルム12の他面側が基板本体10の他面側に接着剤層14によって接合されていると共に、樹脂フィルム12の搭載面側導体パターン18と基板本体10の中間導体パターンとが、樹脂フィルム12及び接着剤層14を貫通するスルーホール内に充填された導電性ペーストから成る充填層30によって電気的に接続されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体素子が搭載される搭載面側に形成された搭載面側導体パターンと外部接続端子が装着される端子装着部とが基板本体を挟んで形成されている半導体装置用パッケージにおいて、該搭載面側導体パターンが一面側に形成された絶縁性の樹脂フィルムと、一面側に形成された端子装着部と他面側に形成された中間導体パターンとがビアによって接続された基板本体とが設けられ、且つ前記樹脂フィルムの他面側が基板本体の他面側に接着剤層によって接合されていると共に、前記樹脂フィルムの搭載面側導体パターンと基板本体の中間導体パターンとが、樹脂フィルム及び接着剤層を貫通するスルーホールを介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
IPC (2件)：
H05K 1/09 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H05K 1/09 C ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G
引用特許：
審査官引用 (21件)
  • 特公平5-054697
  • 特開平4-317359
  • 特開平4-312998
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