特許
J-GLOBAL ID：200903009527095649
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-249259
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092981
出願日： 1995年09月27日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】【課題】バイアホール、配線の高密化、微細化に有効な多層プリント配線板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】特定のエポキシ重合体及び架橋剤、多官能エポキシ樹脂,エポキシ樹脂の硬化剤を構成成分とする熱硬化性エポキシ接着フィルムを、内層板と外層銅箔との間に介在させ、加熱・加圧により積層接着し、選択エッチングにより銅箔面に微細穴を形成し、微細穴の下の硬化樹脂層をエッチング除去し、バイアホールを明け、内層板の導体回路と外層銅箔を電気的に接続するための、めっきを行ない、選択エッチングにより配線回路を形成することを繰返し、2層以上のバイアホールを形成すること。
請求項（抜粋）：
耐熱性樹脂により絶縁された基板の表面に形成された導体回路を、バイアホールを介して電気的に接続する形式の多層プリント配線板において、バイアホールが2層以上にわたって連続に形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 T
