特許

J-GLOBAL ID：200903009570006838

嵌合型接続端子

発明者： 坂本 浩 ,  鈴木 基彦
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (2件)： 梶 良之 ,  須原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-393924
公開番号（公開出願番号）：特開2005-154819
出願日： 2003年11月25日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：

【課題】 目視では判別できず、かつ前記挿入力の増加に繋がるような接触抵抗の増加を生じるミクロ的な腐食に対する耐食性が優れた、嵌合型接続端子を提供することを目的とする。【解決手段】 表面に錫又は錫合金めっきが施された銅又は銅合金材からなり、前記錫又は錫合金めっき層表面がリフロー処理を施された嵌合型接続端子であって、前記リフロー処理後の錫又は錫合金めっき層表面をレーザー測定機により測定した際の、算術平均粗さ(Ra)が0.02〜0.07μm の範囲であり、かつ、錫又は錫合金めっき層表面の凹凸の平均間隔(Sm)が25μm 以下であることとする。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

表面に錫又は錫合金めっきが施された銅又は銅合金材からなり、更に、前記錫又は錫合金めっき層表面がリフロー処理を施された嵌合型接続端子であって、前記リフロー処理後の錫又は錫合金めっき層表面をレーザー測定機により測定した際の、算術平均粗さ(Ra)が0.02〜0.07μm の範囲であり、かつ、錫又は錫合金めっき層表面の凹凸の平均間隔(Sm)が25μm 以下であることを特徴とする嵌合型接続端子。

IPC (3件)：

C25D7/00 ,  C25D5/50 ,  H01R13/03

FI (4件)：

C25D7/00 H ,  C25D5/50 ,  H01R13/03 A ,  H01R13/03 D

Fターム (15件)：

4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA14 ,  4K024AB02 ,  4K024BA01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC01 ,  4K024CA01 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DB02 ,  4K024GA04 ,  4K024GA16

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特許2647656 号公報(1〜3 頁)
  
• 錫-銅金属間化合物分散錫めっき端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-275793   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 特許2971035 号公報(1〜4 頁)
  
• 錫めっき付き電子材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-377869   出願人：株式会社神戸製鋼所

審査官引用 (1件)

• 耐摩耗性銅または銅基合金とその製造方法ならびに該耐摩耗性銅または銅基合金からなる電気部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-017875   出願人：同和鉱業株式会社, 矢崎総業株式会社