金属ベース回路基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-178316
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026935
出願日： 1997年07月03日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】130°Cの最高使用温度を有する金属ベース回路基板を提供する。【解決手段】金属板に厚みXμmの絶縁接着剤層を載置した基板を空気中240°C200時間加熱したとき、絶縁接着剤層中の無機質充填剤を除いた絶縁接着剤層の成分の重量減少率をY%としてY≦27-0.07Xを満足する金属ベース回路基板。

請求項（抜粋）：

厚さXμmの絶縁接着剤層を金属板上に載置した基板上に金属箔を設けてなる金属ベース回路基板であって、該基板を空気中で240°C200時間加熱したときの前記絶縁接着剤層の無機充填剤を除いた絶縁接着剤層の成分の重量減少率をY重量%としたときに、式(1)を満足することを特徴とする金属ベース回路基板。【数1】 Y≦27-0.07X (1)ここで、10≦X≦350

引用特許：

審査官引用 (5件)

金属芯入り印刷配線用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-094342 出願人：日立化成工業株式会社
特開平3-239390
金属ベース基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-281047 出願人：日立化成工業株式会社

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