特許
J-GLOBAL ID：200903009666528975

ヒートシール性複合フィルム

発明者：
佐藤 禎一

佐藤 禎一 について


出願人/特許権者：
旭化成パックス株式会社

旭化成パックス株式会社 について


代理人 (1件)： 田中 哲郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-360140
公開番号（公開出願番号）：特開2004-168037
出願日： 2003年10月21日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：
【課題】 包装袋に使用した場合に、輸送等の過程で十分な耐破袋性を有しながら、一方、開封する際には容易に手で開封することができる複合フィルムを提供する。【解決手段】 ヒートシール部が、融点が135°C〜180°Cである高融点樹脂層b、融点が80°C〜135°Cである低融点樹脂と高融点樹脂の混合樹脂層cの少なくとも2層からなり、層bの高融点樹脂の融点と層cの低融点樹脂の最も高い融点との差が20°C以上であり、ヒートシール部のヒートシール面からc、bの順に積層されている複合フィルム。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも基材部とヒートシール部からなる複合フィルムにおいて、前記ヒートシール部が少なくとも2層からなり、前記2層が、融点が135°C〜180°Cである高融点樹脂を主体とする層(b)と、融点が80°C〜135°Cである低融点樹脂と前記高融点樹脂との混合樹脂を主体とする層(c)であり、前記高融点樹脂の融点と前記低融点樹脂の最も高い融点との差が20°C以上であり、かつ前記2層が、前記ヒートシール部のヒートシール面から(c)(b)の順に積層されていることを特徴とするヒートシール性複合フィルム。
IPC (1件)：
B32B27/08
FI (1件)：
B32B27/08
Fターム (37件)：
4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK01D ,  4F100AK01E ,  4F100AK04 ,  4F100AK06 ,  4F100AK07 ,  4F100AK42 ,  4F100AL05C ,  4F100AL09 ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA25 ,  4F100BA26 ,  4F100CB00 ,  4F100EH17 ,  4F100EH20 ,  4F100GB15 ,  4F100GB17 ,  4F100JA04B ,  4F100JA04C ,  4F100JA04D ,  4F100JA04E ,  4F100JK01 ,  4F100JK06 ,  4F100JL12 ,  4F100JL12B ,  4F100JL12C ,  4F100JL12D ,  4F100JL14 ,  4F100JN01 ,  4F100YY00C
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (5件)
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