リコンフィギュラブル回路を備えた集積回路装置、処理装置およびそれらを利用した処理方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：深見久郎 , 森田俊雄 , 仲村義平 , 堀井豊 , 野田久登 , 酒井將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-339030
公開番号（公開出願番号）：特開2004-310730
出願日： 2003年09月30日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：

【課題】回路規模の縮小化に貢献するリコンフィギュラブル回路を備えた処理装置を提供する。【解決手段】本発明による処理装置10は、1つの回路を分割した複数の分割回路をリコンフィギュラブル回路12上に順次構成し、ある分割回路の出力を次の分割回路の入力にフィードバックして分割回路における演算処理を実行し、最後に構成された分割回路から出力を取り出す。フィードバックパスとして、リコンフィギュラブル回路12の出力をその入力に接続する経路部24を形成する。分割回路を順次構成することによって、全体として1つの回路を実現できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

機能の変更が可能なリコンフィギュラブル回路と、前記リコンフィギュラブル回路の出力を、前記リコンフィギュラブル回路の入力として伝達するための経路部と、前記リコンフィギュラブル回路に所期の回路を構成するための設定データを供給する設定部と、前記リコンフィギュラブル回路に複数の設定データを順次供給するように前記設定部を制御し、ある設定データにより前記リコンフィギュラブル回路上で構成された回路の出力を、前記経路部を通じて次の設定データにより構成される回路の入力に供給させる制御部とを備える、処理装置。

IPC (6件)：

G06F15/80 , G06F7/00 , H01L21/82 , H01L21/822 , H01L27/04 , H03K19/173

FI (5件)：

G06F15/80 , H03K19/173 , H01L27/04 M , H01L21/82 S , G06F7/00 E

Fターム (17件)：

5B022AA07 , 5B022BA00 , 5B022DA02 , 5B022FA03 , 5F038DF05 , 5F038DF16 , 5F038EZ20 , 5F064BB13 , 5F064BB15 , 5F064FF04 , 5F064FF41 , 5F064FF52 , 5J042BA01 , 5J042BA11 , 5J042DA01 , 5J042DA02 , 5J042DA04

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体装置及びその回路構成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-057903 出願人：株式会社東芝

審査官引用 (3件)

情報処理システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-238384 出願人：富士ゼロックス株式会社
演算システム
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-060515 出願人：東京エレクトロンデバイス株式会社, 西原明法
ハ-ドウェアのセットを再構成する方法および再構成可能ハ-ドウェア装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-011395 出願人：ルーセントテクノロジーズインコーポレイテッド

引用文献：

審査官引用 (1件)

Incremental Reconfiguration for Pipelined Applications

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