プリント配線基板の製造方法およびその配線基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-117396
公開番号（公開出願番号）：特開2005-303016
出願日： 2004年04月13日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：

【目的】近紫外露光で露光、および弱アルカリ現像が可能、すなわち炭酸ナトリウム水溶液などの弱アルカリのみで現像が可能で、しかもレジストを剥離することなく、同一のレジストを使用して、複数回の露光、現像、エッチング工程に耐えるポジ型感光性レジスト材料を使用したプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】少なくとも一方の表面が金属層である積層板に、ポジ型感光性レジスト液を塗布し、該レジスト液を乾燥することにより積層板の表面に感光性レジスト膜を均一に形成したのち、次の工程(1)〜工程(3)を1サイクルとして2サイクル以上繰り返すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。工程(1)該感光性レジスト膜をフォトマスクを介して露光工程(2)現像工程(3)金属層をエッチング【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の表面が金属層である積層板に、ポジ型感光性レジスト液を塗布し、該レジスト液を乾燥することにより積層板の表面に感光性レジスト膜を均一に形成したのち、次の工程(1)〜工程(3)を1サイクルとして2サイクル以上繰り返すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。工程(1)該感光性レジスト膜をフォトマスクを介して露光工程(2)現像工程(3)金属層をエッチング

IPC (3件)：

H05K3/06 , G03F7/039 , G03F7/40

FI (4件)：

H05K3/06 A , H05K3/06 H , G03F7/039 , G03F7/40 521

Fターム (38件)：

2H025AA00 , 2H025AA04 , 2H025AB15 , 2H025AC01 , 2H025AD03 , 2H025BE00 , 2H025BE10 , 2H025BG00 , 2H025CB14 , 2H025CB16 , 2H025CB17 , 2H025CB45 , 2H025CC03 , 2H025FA17 , 2H025FA28 , 2H025FA39 , 2H096AA25 , 2H096BA11 , 2H096EA02 , 2H096GA09 , 2H096HA11 , 2H096JA04 , 2H096LA30 , 5E339AB02 , 5E339AD03 , 5E339BC02 , 5E339BD11 , 5E339BE13 , 5E339CC01 , 5E339CC02 , 5E339CD01 , 5E339CE11 , 5E339CE19 , 5E339CF16 , 5E339CF17 , 5E339CG04 , 5E339DD04 , 5E339GG02

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭62-076695
ポジ型感光性レジスト組成物およびその用途
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-198434 出願人：三井化学株式会社
特開昭62-076695

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