特許
J-GLOBAL ID：200903009877116690
熱交換システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 丈夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-095821
公開番号（公開出願番号）：特開2006-275423
出願日： 2005年03月29日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：
【課題】 軽量で熱輸送効率が良好な熱交換システムを提供する。【解決手段】 ウイックが配設されているとともに、加熱されて蒸発しかつ凝縮する作動流体8が封入されているヒートパイプ1を主体とする熱交換システムにおいて、ヒートパイプ1は、蒸発部2と凝縮部3とが液戻り管4と蒸気管5とによって連通されて全体として環状流路に形成されるとともに、前記ウイック13がイオン基を含む分子鎖を有した高吸水性樹脂によって形成され、前記蒸発部容器12の内部に配設されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ウイックによって凝縮性の液相作動流体を流動させて冷却するヒートパイプを主体とする熱交換システムにおいて、
前記ヒートパイプは、蒸発部と凝縮部とが液戻り管と蒸気管とによって連通されて全体として環状流路に形成され、前記ウイックがイオン基を含む分子鎖を有した高吸水性樹脂によって形成され、かつ前記蒸発部容器の内部に配設されていることを特徴とする熱交換システム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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ループ型ヒートパイプ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-041850
出願人：株式会社フジクラ, 宇宙開発事業団
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制御盤の放熱装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-182324
出願人：株式会社東芝
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CPLシステム
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-096785
出願人：三星電子株式会社
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