特許
J-GLOBAL ID：200903009906361712

半導体封止用金型

発明者：
古賀 隆義

古賀 隆義 について


出願人/特許権者：
新日本無線株式会社

新日本無線株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-097551
公開番号（公開出願番号）：特開平9-262869
出願日： 1996年03月27日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：
【要約】【課題】 簡単な構成で、ボイド等の発生を防ぐことのできる金型を提供する。【解決手段】 上流側キャビティーから下流側キャビティーへ溶融樹脂が流れるように各キャビティー間を連通するゲート(2a、2c)を有する金型において、それらゲートとは異なる対角位置にキャビティー(1b)を介して隣り合い、各キャビティー間を連通する第2のゲート5a、5bと、第2のゲートの容積を部分的に拡大して形成した樹脂だまり6a、6bと、樹脂だまり6a、6bまたは第2のゲート5a、5bに連通するエアー抜け口7a、7bとを有し、第2のゲートと樹脂だまりで構成する溶融樹脂の流路が前記ゲートよりも圧力損失の大きい寸法を有するように構成した。
請求項（抜粋）：
少なくとも2つのキャビティーと、該キャビティー間を連通するゲートとを有し、前記キャビティーを介して隣り合うゲートが前記キャビティーの1つの対角のそれぞれの角の近傍に接続した金型において、前記各キャビティー間を連通する第2のゲートと、該第2のゲートの容積を部分的に拡大して形成した樹脂だまりと、該樹脂だまりまたは前記第2のゲートに連通するエアー抜け口とを有し、前記キャビティーを介して隣り合う前記第2のゲートが前記対角とは異なるもう一方の対角のそれぞれの角の近傍に接続し、前記第2のゲート及び前記樹脂だまりで構成する溶融樹脂の流路が前記ゲートよりも圧力損失の大きい寸法を有していることを特徴とする半導体封止用金型。
IPC (5件)：
B29C 45/26 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34
FI (4件)：
B29C 45/26 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T
引用特許：
出願人引用 (7件)
  • 特開昭63-013723
  • トランスファモールド方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-179757   出願人：株式会社日立製作所
  • 特開平1-205432
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM