セラミック構造体の検査方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡邉一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-102320
公開番号（公開出願番号）：特開2005-283547
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：

【課題】非破壊、簡便且つ短時間で、セラミック構造体の内部欠陥の位置や大きさが分かるだけでなく、内部欠陥の正確な位置や形状及び大きさも把握することができるセラミック構造体の検査方法を提供する。【解決手段】セラミック構造体の全周辺に沿ってX線を照射しつつ、透過するX線をセラミック構造体の全周を走査して、断層面のX線吸収係数(CT値)の分布を測定するにあたり、X線を照射するX線管の管電圧が、400〜80kVで、且つX線管の管電流が、2〜400mAである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

セラミック構造体の全周辺に沿ってX線を照射しつつ、透過するX線を前記セラミック構造体の全周を走査して、断層面のX線吸収係数(CT値)の分布を測定するにあたり、X線を照射するX線管の管電圧が、400〜80kVで、且つ前記X線管の管電流が、2〜400mAであるセラミック構造体の検査方法。

IPC (2件)：

G01N23/04 , G01N15/08

FI (2件)：

G01N23/04 , G01N15/08 H

Fターム (13件)：

2G001AA01 , 2G001BA11 , 2G001CA01 , 2G001GA08 , 2G001GA09 , 2G001GA11 , 2G001HA07 , 2G001JA02 , 2G001JA20 , 2G001KA03 , 2G001KA20 , 2G001LA06 , 2G001MA10

引用特許：

出願人引用 (2件)

多孔質セラミック部材のピンホ-ル検査方法及び検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-372273 出願人：イビデン株式会社
国際公開第02/082035号パンフレット

審査官引用 (11件)

特開昭63-203137
X線を用いた非破壊検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-011334 出願人：日本碍子株式会社
特開昭61-014550

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引用文献：

審査官引用 (2件)

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