レ-ザ切断用基板,液晶表示装置パネルおよび液晶表示装置パネルの製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：亀谷美明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-008390
公開番号（公開出願番号）：特開2000-167681
出願日： 1999年01月14日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：

【要約】【課題】液晶表示装置パネル用合着基板切断中のガラスチップの発生,合着基板の切断面を研磨する際の静電気の発生,液晶表示装置パネル用合着基板をレーザを利用して切断する際の合着基板の内表面に形成された導電性配線の切断不良の発生を防止する。【解決手段】本発明によれば,基板に表示された切断線に沿ってレーザを照射して基板を切断する切断段階(ST72)と,基板の外表面に偏光板を付着する偏光板付着段階(ST75)と,前記切断面の一側縁部をレーザを利用して研磨する研磨段階(ST76)により液晶表示装置パネルの製造が行われる。

請求項（抜粋）：

基板に表示された切断線に沿ってレーザを照射して基板を切断する切断段階と,前記基板の外表面に偏光板を付着する偏光板付着段階とを含むことを特徴とする,液晶表示装置パネルの製造方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 320 , B23K 26/00 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500

FI (4件)：

B23K 26/00 320 E , B23K 26/00 C , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500

Fターム (21件)：

2H088FA07 , 2H088FA18 , 2H088HA01 , 2H088HA08 , 2H088HA12 , 2H088HA14 , 2H088HA18 , 2H088MA20 , 2H090JB02 , 2H090JC13 , 2H090LA04 , 2H090LA15 , 4E068AA05 , 4E068AC00 , 4E068AE00 , 4E068CA01 , 4E068CA07 , 4E068CD02 , 4E068CD16 , 4E068DA11 , 4E068DB13

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平9-343981
レーザ加工方法及びレーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-231364 出願人：日立建機株式会社
セル集合体の分離方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-078886 出願人：カシオ計算機株式会社

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