特許
J-GLOBAL ID：200903009968296062

電子回路

発明者：
池田 博

池田 博 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (2件)： 岡田 賢治 ,  今下 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-103995
公開番号（公開出願番号）：特開2006-287560
出願日： 2005年03月31日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：
【課題】 導体線路がコネクタの金属フランジや導電体壁に近接すると、導電体の影響を受けて導体線路のインピーダンスが低下する。導体線路のインピーダンスが低下すると、インピーダンス不整合によりインピーダンスが低下した部分からの反射が生じ、信号の伝搬特性の劣化となる。本願発明は、基板の上面に形成された導体線路がコネクタに接続されたり、導電体壁に設けられた貫通孔を通過したりする場合であっても、コネクタの金属フランジや導電体壁の影響を低減することのできる電子回路を提供することを目的とする。【解決手段】 上記目的を達成するために、本願発明は、コネクタの金属フランジに近づいたり、導電体壁に近づいたりする導体線路の線路幅を徐々に狭めることによって、インピーダンスの低下を補償する電子回路である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
誘電体からなる基板と、 前記基板の上面に設けられた導体線路と、 前記導体線路の信号伝搬方向の端部に接続されたコネクタと、 前記コネクタを取り付ける導電体壁と、を備え、 前記導体線路は、前記端部に近づくにつれ線路幅が前記導体線路の設定インピーダンスで決定される固有の線路幅よりも所定の位置から徐々に狭くなっていることを特徴とする電子回路。
IPC (2件)：
H01P 5/08 ,  H01P 3/08
FI (2件)：
H01P5/08 B ,  H01P3/08
Fターム (2件)：
5J014CA02 ,  5J014CA11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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