特許
J-GLOBAL ID：200903010036985349
デバイスの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-238921
公開番号（公開出願番号）：特開2009-071100
出願日： 2007年09月14日
公開日（公表日）： 2009年04月02日
要約：
【課題】デバイスの裏面にダイボンディング用の接着フィルムをデバイスの品質を低下させることなく装着することができるデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】表面に格子状に形成された複数の領域にデバイス22が形成されたウエーハ2を分割予定ライン21に沿って個々のデバイスに分割するとともに、各デバイスの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着するデバイスの製造方法であって、ウエーハの裏面に接着フィルム3を装着した後、ウエーハの接着フィルム側を環状のフレームに装着されたダイシングテープTの表面に貼着するウエーハ支持工程と、環状の切れ刃の外周部の断面形状がV字状の切削ブレードを用いて、ウエーハを分割予定ラインに沿って切断するウエーハ切削工程と、ウエーハ切削工程を実施した後、ダイシングテープを拡張して接着フィルム切削溝に沿って破断する接着フィルム破断工程とを含む。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
表面に格子状に形成された分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハを分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割するとともに、各デバイスの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着するデバイスの製造方法であって、
ウエーハの裏面に該接着フィルムを装着する接着フィルム装着工程と、
該接着フィルムが装着されたウエーハの該接着フィルム側を環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着するウエーハ支持工程と、
該ダイシングテープの表面に貼着されたウエーハの該ダイシングテープ側を切削装置のチャックテーブル上に保持し、環状の切れ刃の外周部の断面形状がV字状の切削ブレードを用いて、該環状の切れ刃の外周縁の下端を該ダイシングテープの表面に貼着されたウエーハの裏面に達する位置に位置付け、ウエーハを該分割予定ラインに沿って切断するウエーハ切削工程と、
該ウエーハ切削工程を実施した後、該ダイシングテープを拡張して該接着フィルムに張力を作用せしめ、該接着フィルムを該切削溝に沿って破断する接着フィルム破断工程と、を含む、
ことを特徴とするデバイスの製造方法。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01L21/78 Q
, H01L21/78 M
, H01L21/78 Y
出願人引用 (1件)
-
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-354042
出願人：ミツミ電機株式会社
審査官引用 (3件)
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