特許
J-GLOBAL ID：200903010095245340

電子部品の樹脂封止成形方法及び装置

発明者：
高瀬 慎二

高瀬 慎二 について

, 
徳山 秀樹

徳山 秀樹 について


出願人/特許権者：
TOWA株式会社

TOWA株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-364760
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200269
出願日： 2002年12月17日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】電子部品である複数個の半導体チップを装着した基板が樹脂封止成形用金型を用いて、樹脂封止成形する時の樹脂成形上の諸問題を効率良く解決して製品の生産性を向上させる、電子部品の樹脂封止成形方法及び装置を提供することを目的とする。【解決手段】中間プレート3と下型2とを型締めして離型フィルム4を両型2・3間に狭持してキャビティ空間部29を形成して、上型1と両型2・3とを中間型締めしてキャビティ空間部29内を外気遮断状態で真空引きした状態で、基板6の電子部品(半導体チップ7)側を下方向に向け固定された上型1と両型2・3とを完全型締めすることにより、キャビティ空間部29内の溶融樹脂31内に該チップ7とワイヤ8とを浸漬して樹脂封止成形すると共に、キャビティ空間部29に形成された樹脂量調整手段33によりキャビティ空間部29内の樹脂量を樹脂封止成形時に調整することができる。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
上型と下型と前記両型の間に設けられ且つ貫通した状態の樹脂成形用キャビティを備えた中間プレートとから成る電子部品の樹脂封止成形用金型を搭載した装置と、前記した上型と中間型との間に供給する基板側とワイヤで電気的に接続した電子部品を装着した基板と、前記した中間プレートと下型との間に供給する離型フィルムとを用意する工程と、 前記した中間プレートと下型とを型締めして前記した両型間に前記した離型フィルムを挟持することにより、前記したキャビティと前記した離型フィルムを被覆した下型の金型面とから前記した電子部品とワイヤとを嵌装する樹脂成形用キャビティ空間部を形成する工程と、 前記したキャビティ空間部内に樹脂材料を供給して加熱溶融化する工程と、 前記した上型の金型面の所定位置に前記電子部品側を下方向に向けた状態で前記基板を供給セットした状態で且つ少なくとも前記したキャビティ空間部を外気遮断状態にして真空引きした状態で前記した上型と中間プレートとを型締めすることにより、前記したキャビティ空間部内における加熱溶融化された樹脂材料内に前記した電子部品とワイヤとを浸漬して樹脂封止成形する工程と、 前記した樹脂封止成形工程時に、前記したキャビティ空間部に形成される樹脂量調整手段にて、前記したキャビティ空間部内に前記した電子部品とワイヤとを浸漬して前記した加熱溶融化された樹脂材料の樹脂量を調整する工程とを含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
IPC (5件)：
H01L21/56 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/56 ,  B29C43/58
FI (5件)：
H01L21/56 T ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/56 ,  B29C43/58
Fターム (24件)：
4F202AH37 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CM72 ,  4F202CP06 ,  4F204AH37 ,  4F204AM28 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB12 ,  4F204FB17 ,  4F204FF01 ,  4F204FF05 ,  4F204FF47 ,  4F204FN12 ,  4F204FN15 ,  4F204FQ38 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DA01 ,  5F061DA08 ,  5F061DA15
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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