特許
J-GLOBAL ID:200903076361421070
ウエハの樹脂封止装置及び樹脂封止方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中前 富士男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-132667
公開番号(公開出願番号):特開2002-329737
出願日: 2001年04月27日
公開日(公表日): 2002年11月15日
要約:
【要約】【課題】 ウエハの反りや変形を防止して充填不良やボイドの発生のない樹脂封止が可能なウエハの樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供する。【解決手段】 ウエハ11を複数のポスト12を上側に露出させて保持する下型14と、下型14に保持されたウエハ11の各ポスト12を全て覆うキャビティ部15、及びそれぞれ連通部23を介してキャビティ部15に接続された複数のダミーキャビティ部24が設けられた上型16とを有し、各ダミーキャビティ部24には予圧発生機構35を備えたダミープランジャー32が設けられ、注入された樹脂はキャビティ部15を充填した後、各ダミーキャビティ部24のダミープランジャー32を押し上げて各ダミーキャビティ部24に流入する。
請求項(抜粋):
各素子がそれぞれ複数のポストを備えたウエハの上面側を樹脂封止するウエハの樹脂封止装置において、前記ウエハの下面を支持し、前記各ポストを上側に露出させて前記ウエハを保持するウエハセット部を備える下型と、前記ウエハセット部に保持された前記ウエハの前記各ポストを全て覆うキャビティ部、及び該キャビティ部の外側に、それぞれ連通部を介して前記キャビティ部に接続された複数のダミーキャビティ部が設けられた上型とを有し、複数の前記ダミーキャビティ部にはそれぞれ予圧発生機構を備えたダミープランジャーが設けられていることを特徴とするウエハの樹脂封止装置。
IPC (7件):
H01L 21/56
, B29C 33/18
, B29C 45/14
, B29C 45/34
, B29C 45/56
, B29K105:20
, B29L 31:34
FI (7件):
H01L 21/56 T
, B29C 33/18
, B29C 45/14
, B29C 45/34
, B29C 45/56
, B29K105:20
, B29L 31:34
Fターム (35件):
4F202AD18
, 4F202AH37
, 4F202AM35
, 4F202AP02
, 4F202CA11
, 4F202CB01
, 4F202CB12
, 4F202CB17
, 4F202CK02
, 4F202CP01
, 4F202CP06
, 4F202CQ01
, 4F202CQ06
, 4F206AD18
, 4F206AH37
, 4F206AM35
, 4F206AP02
, 4F206JA07
, 4F206JB12
, 4F206JB17
, 4F206JF05
, 4F206JM04
, 4F206JM05
, 4F206JN25
, 4F206JN26
, 4F206JP11
, 5F061AA01
, 5F061BA07
, 5F061CA21
, 5F061CB13
, 5F061DA01
, 5F061DA06
, 5F061DA08
, 5F061DA13
, 5F061DB01
引用特許:
審査官引用 (6件)
-
封止金型及び封止方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-216407
出願人:新光電気工業株式会社
-
基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-018750
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
樹脂封止型半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-350988
出願人:三菱電機株式会社
-
半導体樹脂封止装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-348107
出願人:松下電子工業株式会社
-
圧縮成形装置及び半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-211922
出願人:富士通オートメーション株式会社
-
樹脂封止装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-106839
出願人:アピックヤマダ株式会社, 新光電気工業株式会社
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