特許
J-GLOBAL ID:200903010165162898
電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-183971
公開番号(公開出願番号):特開2009-021467
出願日: 2007年07月13日
公開日(公表日): 2009年01月29日
要約:
【課題】電子部品実装ラインに投入された修正作業後の基板の品質を保証することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供すること。【解決手段】複数の装置を直列に連結して構成された電子部品実装ライン1によって実装基板を製造する電子部品実装において、検査装置M2,M5,M7により要修正と判定され電子部品実装ライン1から取り出されて不良修正作業が行われ、電子部品実装ラインに再投入された基板につき、ホスト装置3は当該基板が不良修正作業に対応する検査装置による再検査が実行されたか否かを検査履歴に基づいて判断して、当該基板の下流への搬送の許否を判定する。これにより、不良修正作業の作業内容に応じた検査が再実行されることを確保して、修正作業後の基板の品質を保証することができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
複数の装置を直列に連結して構成された電子部品実装ラインに沿って基板を搬送し前記各装置によって複数の作業工程を順次実行することにより実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
前記複数の作業工程を実行するための複数の電子部品実装用装置および前記複数の作業工程のそれぞれについて作業結果を検査して不良修正作業の要否を判定する複数の検査装置と、
前記検査装置による判定結果を各基板の識別情報と関連付けて個別の基板ごとの検査履歴として記憶する記憶手段と、
前記電子部品実装用装置および検査装置に設けられ上流側から搬送された基板に付与された前記識別情報を読み取って各基板を個別に識別する基板識別手段と、
前記複数の検査装置の下流側に付設され前記基板を電子部品実装ラインから取り出すための基板取出ステーションと、
前記複数の検査装置の上流側に付設され前記基板取出ステーションから取り出された後の基板を前記電子部品実装ラインに投入するための基板投入ステーションと、
前記記憶手段から読み出された前記検査履歴および前記基板識別手段によって読み出された前記識別情報に基づいて当該基板が不良修正作業の対象となる要修正基板に該当するか否かを判定する修正要否判定手段と、
前記要修正基板に該当すると判定されて前記電子部品実装ラインから取り出され前記不良修正作業が実行された後に前記電子部品実装ラインに投入された基板につき、当該基板が前記不良修正作業の作業内容に対応する検査装置による再検査が実行されたか否かを前記検査履歴に基づいて判断して、当該基板の下流への搬送の許否を判定する搬送許否判定手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装システム。
IPC (3件):
H05K 13/00
, H05K 3/34
, H05K 13/08
FI (4件):
H05K13/00 Z
, H05K3/34 512A
, H05K3/34 510
, H05K13/08 D
Fターム (17件):
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313CC04
, 5E313DD02
, 5E313DD03
, 5E313FG01
, 5E313FG02
, 5E313FG05
, 5E313FG06
, 5E313FG10
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319CD29
, 5E319CD35
, 5E319CD51
, 5E319CD57
, 5E319GG15
引用特許: