特許

J-GLOBAL ID：200903010172358153

電解めっき方法

発明者： エドワード・シー・カッブル ,  マーク・ジェイ・カペッカス ,  スティーブン・エム・フロリオ ,  デイビッド・エル・ジャックス
出願人/特許権者： シップレーカンパニー エル エル シー
代理人 (1件)： 佐伯 憲生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-192270
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177214
出願日： 1998年06月03日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、電解めっき方法に関する。【解決手段】 本発明は、銅張りの非金属の平らな基板を貫通する開口部の壁に金属を析出する処理方法において、前記銅張り上で犠牲被膜を形成する段階、水性媒体中で炭素質粒子の分散物を提供する段階、前記開口部を有する前記基板を前記分散物と接触させて、前記銅張り上の前記犠牲被膜を含む前記基板の表面上で前記炭素質分散物の多孔質被膜を形成する段階、前記銅張りよりも優先的に前記犠牲被膜を溶解するエッチング液と前記基板を接触させることにより、前記銅張りから前記炭素質被膜を除去する段階、及び前記炭素質被膜で被覆された前記基板の少なくともこれらの部分に金属めっき用電解液からめっきする段階、を有することを特徴とする処理方法。

請求項（抜粋）：

銅張りの非金属の平らな基板を貫通する開口部の壁に金属を析出する処理方法において、前記銅張り上で犠牲被膜を形成する段階、水性媒体中で炭素質粒子の分散物を提供する段階、前記開口部を有する前記基板を前記分散物と接触させて、前記銅張り上の前記犠牲被膜を含む前記基板の表面上で前記炭素質分散物の多孔質被膜を形成する段階、前記銅張りよりも優先的に前記犠牲被膜を溶解するエッチング液と前記基板を接触させることにより、前記銅張りから前記炭素質被膜を除去する段階、及び前記炭素質被膜で被覆された前記基板の少なくともこれらの部分に金属めっき用電解液からめっきする段階、を有することを特徴とする処理方法。

IPC (2件)：

H05K 3/18 ,  C25D 7/00

FI (2件)：

H05K 3/18 G ,  C25D 7/00 J

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 特開昭63-013394
  
• 特開平3-214792
  
• 非導電体表面に電気メッキする方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-023549   出願人：メック株式会社
• 特開平3-108793
  
• 金属配線の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-236487   出願人：富士通株式会社
• 特表平6-507449
  
• めっき前処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-291883   出願人：日立化成工業株式会社