プローブカード、それに用いられるプローブ及びプローブの製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大西孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-153796
公開番号（公開出願番号）：特開平8-292209
出願日： 1995年04月24日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】【目的】偏摩耗したり、異物が付着したりすることがなく、また、付着した異物が、電極パッドとプローブとの間に流れる電流や摩擦で加熱されて酸化して導電性を劣化させないようにする。また、さらに、プローブの原材料に存在する欠陥や傷に起因する凹凸ができないようにする。【構成】 LSIチップ等の測定対象物の電極パッドに接触するプローブ100であって、前記電極パッドに接触する接触部110がごく微小なボール状となっている。

請求項（抜粋）：

測定対象物の電極パッドに接触するプローブを有するプローブカードであって、前記電極パッドに接触する接触部がごく微小なボール状となっているプローブを用いたことを特徴とするプローブカード。

IPC (3件)：

G01R 1/067 , G01R 31/26 , H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 1/067 G , G01R 31/26 J , H01L 21/66 B

引用特許：

審査官引用 (6件)

プローブ集合体
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-214871 出願人：ソニー株式会社
特開昭63-010536
プローブユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-077028 出願人：株式会社神戸製鋼所

全件表示

前のページに戻る