特許
J-GLOBAL ID:200903010238891184
化学増幅レジスト用材料、感光性樹脂組成物および該組成物を半導体装置の製造に使用する方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
朝日奈 宗太 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-287661
公開番号(公開出願番号):特開2000-122291
出願日: 1998年10月09日
公開日(公表日): 2000年04月28日
要約:
【要約】【課題】 光または放射線に対して充分な感度をもった化学増幅レジスト用材料、該材料を用いた感光性樹脂組成物および該感光性樹脂組成物を半導体装置の製造に使用する方法を開発する。【解決手段】 たとえば4-ヒドロキシスチレン/硫化メチル-4-tert-ブトキシカルボニルオキシスチレン=0.7/0.3(モル比)のランダム共重合体をアルカリ非可溶性化学増幅レジスト用材料として用い、感光性樹脂組成物を製造し、半導体装置の製造に使用する。
請求項(抜粋):
一般式(1):【化1】(式中、Aは重合可能な不飽和結合を含む基、R1は、-OH、-COOH、-(CH2)m-COOH、-O-(CH2)m-COOH、-SO3H、R2は、-OR3、-SR4、Cl、Br、I、nは1〜4の整数、ただし、R3、R4は、それぞれ炭素数1〜10の炭化水素基または水素原子,mは1〜6の整数、また、R2が複数個存在する場合、それらは同じでもよく異なっていてもよい)で示される化合物を含有する単量体を重合させてなるアルカリ可溶性化学増幅レジスト用材料。
IPC (5件):
G03F 7/039 601
, H01L 21/027
, C08F 12/14
, C08F 16/14
, C08F 20/10
FI (5件):
G03F 7/039 601
, C08F 12/14
, C08F 16/14
, C08F 20/10
, H01L 21/30 502 R
Fターム (51件):
2H025AA01
, 2H025AB16
, 2H025AC01
, 2H025AC04
, 2H025AC05
, 2H025AC06
, 2H025AD03
, 2H025BE00
, 2H025BG00
, 2H025CB06
, 2H025CB13
, 2H025CB14
, 2H025CB16
, 2H025CB17
, 2H025CB41
, 2H025CB52
, 4J100AB03Q
, 4J100AB04Q
, 4J100AB07P
, 4J100AB07Q
, 4J100AB08P
, 4J100AB08Q
, 4J100AB09P
, 4J100AB09Q
, 4J100AE09P
, 4J100AJ02Q
, 4J100AL03Q
, 4J100AL08P
, 4J100AL08Q
, 4J100BA02P
, 4J100BA02Q
, 4J100BA03P
, 4J100BA03Q
, 4J100BA04P
, 4J100BA04Q
, 4J100BA05Q
, 4J100BA06Q
, 4J100BA16P
, 4J100BA22Q
, 4J100BA53P
, 4J100BA56P
, 4J100BA76Q
, 4J100BB01P
, 4J100BB03P
, 4J100BB05Q
, 4J100BC43P
, 4J100BC53Q
, 4J100CA01
, 4J100CA04
, 4J100DA01
, 4J100JA38
引用特許:
引用文献:
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