特許
J-GLOBAL ID：200903010267238279
封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-066947
公開番号（公開出願番号）：特開平9-255852
出願日： 1996年03月22日
公開日（公表日）： 1997年09月30日
要約：
【要約】【課題】 エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を高い比率で含有させ、かつ、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に高い比率で含有させた封止用エポキシ樹脂組成物において、リードフレームと樹脂硬化物との接着性、及び成形性が共に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。また、リードフレームと樹脂硬化物との接着性、及び成形性が共に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】 シランカップリング剤として、下記式(a)で表されるシラン化合物及び下記式(b)で表されるシラン化合物を配合する。【化1】【化2】
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及びシランカップリング剤を配合してなる封止材用エポキシ樹脂組成物であって、封止材用エポキシ樹脂組成物100重量部中に、無機充填材を70〜95重量部含有し、かつ、全エポキシ樹脂100重量部中に、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を40〜100重量部含有する封止材用エポキシ樹脂組成物において、シランカップリング剤として、下記式(a)で表されるシラン化合物及び下記式(b)で表されるシラン化合物を配合していることを特徴とする封止材用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中R1 ,R3 ,R4 は水素又は炭素数1〜12の一価の炭化水素基、R2は炭素数1〜12の二価の炭化水素基、nは1〜3の整数を表す。)【化2】(式中R5 は炭素数1〜12の二価の炭化水素基、R6 ,R7 は水素又は炭素数1〜12の一価の炭化水素基、mは1〜3の整数を表す。)
IPC (6件)：
C08L 63/00 NLC
, C08L 63/00 NKT
, C08G 59/32 NHQ
, C08K 5/54
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 NLC
, C08L 63/00 NKT
, C08G 59/32 NHQ
, C08K 5/54
, H01L 23/30 R
