マルチチャンバ型真空処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石島茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-041174
公開番号（公開出願番号）：特開平11-222675
出願日： 1998年02月06日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】多数の処理チャンバを効率的に配置した真空処理装置を提供する。【解決手段】第1の搬送チャンバ17、18を複数台と、第2の搬送チャンバ13を少なくとも1台有し、第1、第2の搬送チャンバ17、18、13の内部には、基板搬送機構92、93、91がそれぞれ配置されており、また、第1の搬送チャンバ17、18の周囲には、複数の処理チャンバ19〜28が接続されている。更に、第1の搬送チャンバ17、18同士は、第2の搬送チャンバ13を介して接続されている。従って、基板搬送機構により、各処理チャンバ間での基板の搬出入と、第1の搬送チャンバ間での基板の搬送を行えるので、少ない専有面積で多数の処理チャンバを有する真空処理装置1が得られる。この真空処理装置1を用いれば、多数の基板に対し、連続的な処理を行うことが可能となる。

請求項（抜粋）：

周囲に複数の処理チャンバが接続され、内部に基板搬送機構が配置された第1の搬送チャンバを複数台と、内部に基板搬送機構が配置された第2の搬送チャンバを少なくとも1台有し、前記複数台の第1の搬送チャンバは、前記第2の搬送チャンバを介して接続されていることを特徴とする真空処理装置。

IPC (3件)：

C23C 14/56 , B01J 3/00 , C23C 14/00

FI (3件)：

C23C 14/56 G , B01J 3/00 K , C23C 14/00 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

マルチチャンバシステム
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-107693 出願人：株式会社日立製作所
処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-231918 出願人：東京エレクトロン株式会社
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-223120 出願人：国際電気株式会社

全件表示

前のページに戻る