特許
J-GLOBAL ID：200903010388423260
電子部品収納用パッケージおよび電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-427997
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191105
出願日： 2003年12月24日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】 封止用メタライズ層上に蓋体をろう材層を介して接合する際に、絶縁基体の凹部にろう材が飛散して電気的短結等の不具合を発生することのない、気密封止性の高い、実装信頼性に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。 【解決手段】 電子部品収納用パッケージは、電子部品6を収容するための凹部2を有する絶縁基体1と、配線導体3と、絶縁基体1の上面の凹部2の周囲に形成された枠状の封止用メタライズ層4と、封止用メタライズ層4の上面に下面の外周部が取着される蓋体5とを具備しており、蓋体5は、下側主面の外周部に全周にわたってろう材層7が形成されており、ろう材層7は、下面の外周部に枠状の第1のニッケル合金層8が形成されているとともに、下面の第1のニッケル合金層8の内側の部位に第1のニッケル合金層8よりも融点の高い第2のニッケル合金層9が形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上面に電子部品を収容し搭載するための凹部を有する絶縁基体と、前記凹部の内側から前記絶縁基体の外表面にかけて形成された配線導体と、前記絶縁基体の上面の前記凹部の周囲に形成された枠状の封止用メタライズ層と、該封止用メタライズ層の上面に下面の外周部が取着される蓋体とを具備しており、該蓋体は、下側主面の外周部に全周にわたってろう材層が形成されており、該ろう材層は、下面の外周部に枠状の第1のニッケル合金層が形成されているとともに、前記下面の前記第1のニッケル合金層の内側の部位に前記第1のニッケル合金層よりも融点の高い第2のニッケル合金層が形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
5J108AA00
, 5J108GG03
, 5J108GG09
, 5J108GG11
, 5J108KK04
