特許
J-GLOBAL ID：200903010435574174

樹脂パッケージ及びその製造方法

発明者：
前田 光男

前田 光男 について

, 
松見 泰夫

松見 泰夫 について


出願人/特許権者：
住友化学株式会社

住友化学株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  三上 敬史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-046535
公開番号（公開出願番号）：特開2009-260280
出願日： 2009年02月27日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：
【課題】 リードフレーム表面の高い導電性を維持しつつ、リードフレームと樹脂との間の接着強度を高めることが可能な樹脂パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】 本発明に係る樹脂パッケージ1の製造方法は、少なくとも表面が銅製のリードフレーム3の表面を酸化して酸化銅層20を形成する工程と、パッケージ用の樹脂成形によって、リードフレーム3表面の酸化銅層20と樹脂とを接着して樹脂パッケージ本体11を成形した後、酸化銅層20の所定領域を酸性溶液によって除去する工程と、を備えている。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
樹脂パッケージの製造方法において、 (A)少なくとも表面が銅製のリードフレームの表面を酸化して酸化銅層を形成する工程と、 (B)パッケージ用の樹脂成形によって、前記リードフレーム表面の前記酸化銅層と樹脂とを接着して樹脂パッケージ本体を成形した後、前記酸化銅層の所定領域を酸性溶液によって除去する工程と、 を備えることを特徴とする樹脂パッケージの製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/08 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/50
FI (3件)：
H01L23/08 A ,  H01L23/30 R ,  H01L23/50 H
Fターム (12件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA12 ,  4M109EC09 ,  4M109FA10 ,  5F067AA04 ,  5F067AB04 ,  5F067DA16 ,  5F067DC15 ,  5F067DC17 ,  5F067EA04
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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